成功完成了HINOC2.0基帶芯片的流片工作
欄目：公司新聞
發布時間：2016-08-07
成功完成了HINOC2.0基帶芯片的流片工作
2016年8月，公司完成HINOC2.0基帶芯片的樣片流片，具有完全自主知識產權的HINOC2.0芯片組已基本成型，成為全球首家擁有HINOC2.0全套芯片解決方案的廠商，是公司成長和國家HINOC標準發展的重要里程碑。